半导体专利纠纷为何愈演愈烈?
发布时间:2019-10-24
半导体专利纠纷为何愈演愈烈?文章来源: 中国知识产权报/中国知识产权资讯网发布时间: 2019/10/18 10:24:00 从汇顶科技与瑞典指纹卡有限公司(

半导体专利纠纷为何愈演愈烈?

文章来源: 中国知识产权报/中国知识产权资讯网发布时间: 2019/10/18 10:24:00        

    从汇顶科技与瑞典指纹卡有限公司(下称瑞典指纹卡)、上海思立微、台湾神盾公司之间多起专利纠纷,到晶丰明源在科创板上市前夕被矽力杰起诉侵犯专利权,再到台积电与美国格芯(Global Foundries)之间互诉专利侵权……近年来,半导体领域的专利诉讼频发,这与业内人士的分析趋于一致。“半导体行业发展从以往低水平的价格战进入以知识产权为主要竞争手段的发展阶段。”近日举办的“半导体知识产权发展论坛”上,多位业内从业者表达了类似的观点。

 

  论坛上,上海硅知识产权交易中心有限公司总经理徐步陆发布《中国集成电路知识产权年度报告(2018)》(下称报告),并结合报告分析,近10年来我国集成电路领域专利数量保持快速增长趋势,随着集成电路产业销售规模持续增长和国内企业对半导体行业专利布局愈加重视,以往只在欧美日韩等国家和地区企业之间发生的专利诉讼案件,如今在国内将逐渐增加。

 

  布局加快,专利意识明显增强

 

  徐步陆在接受中国知识产权报记者采访时介绍,从1985年到2018年全球主要集成电路企业专利布局情况来看,美国和日本的企业走在世界前列。中国近10年来集成电路领域专利数量持续保持快速增长的趋势,专利保护和布局意识日益增强。2018年,中国集成电路专利公开数量为4.1919万件,比2017年增加了7380件,近两年中国集成电路专利年度公开数已超过了美国。

 

  中国半导体行业协会提供的数据表明,从2000年到2017年的18年间,中国集成电路产业销售规模年均增速为20.6%,全球集成电路产业销售规模年均增速为4.8%;中国已经是全球集成电路产业发展最快的国家,在全球的占比持续提高,已成为全球主要消费市场。一位集成电路企业的知识产权负责人分析,在国家加快推动集成电路产业发展相关政策和中国集成电路市场规模快速增长的双轮驱动下,国内集成电路产业规模逐年扩大。为了保护在集成电路市场的技术竞争优势,国内外集成电路企业更加重视创新保护及知识产权布局。

 

  报告显示,从技术分布情况看,中国集成电路专利技术分布基本与美国的情况一致:设计技术相关的专利数量最多,其次是制造技术、封装测试。国外专利权利人在设计、制造及封测技术的专利数量占比达31%、39%、19%,可见国外权利人对中国集成电路市场比较重视。对比中国与美国相关专利技术,除了原子层沉积之外,2018年度制造和封装技术中国专利数量均比美国专利多,这和中国近几年大力新建集成电路生产线和封装产线情况相符合,而集成电路制造企业的专利布局相对集成电路设计企业和封测企业更为积极。

 

  争议频发,市场竞争开始升级

 

  随着市场竞争加剧和专利保护意识与能力的提升,专利作为企业制胜市场的砝码之一,其分量与日俱增。“越来越多的企业以知识产权为工具进行市场竞争,行业发展从低水平的价格战进入拼技术、拼专利的竞争阶段。”徐步陆发现,在最近的多起专利诉讼中,中国集成电路企业出现了从被告到原告,从被动应诉到主动起诉、互诉,以压制竞争对手的身份转变。

 

  以指纹芯片领域的专利纠纷为例,在后来者居上超越瑞典指纹卡后,汇顶科技被前者以侵犯专利权为由诉上法庭。在国内指纹芯片的蛋糕越做越大后,汇顶科技同样以专利侵权为由,将同行上海思立微送上被告席;见招拆招,上海思立微随即反诉汇顶科技与上海魅之族数码科技有限公司侵犯专利权。在这些诉讼背后,既是竞争加剧后市场利益的明争暗抢,也是技术实力和专利制度运用能力的正面交锋。

 

  以侵犯专利权为由,将晶丰明源诉至法庭,而导致其科创板上市一度中止的矽力杰半导体技术(杭州)有限公司(下称矽力杰)同样有过被诉的经历。早在2010年,芯源系统股份有限公司(MPS)在美国提起专利侵权诉讼, 主张矽力杰恶意侵害MPS有关高效率低压、低电流转换器 (例如直流对直流降压转换器)的专利。

 

  “经过近10年的快速发展,国内集成电路企业的专利保护意识和能力普遍提升,从被动应诉、积极应诉到主动运用专利制度赢得市场,这是市场发展和竞争的必然结果。”上述负责人分析。

 

  核心短板,专利运营亟待提速

 

  虽然我国半导体市场已成为全球主要市场,但国产化水平却仍处于初级发展阶段。目前,在国家政策及相关产业基金的支持下,国产半导体替代的前进步伐正越来越快,但部分核心部件不能生产,成为限制产业发展的较大掣肘。

 

  这一问题从集成电路企业的专利布局上也得到体现:一方面,由于中国的集成电路产业起步较晚,核心技术受制于人,研发投入相对偏小,因此我国集成电路产业在设计、制造工艺、封装测试等核心技术创新和专利的积累方面的差距依然较大。尤其是处理器、存储器方面的核心专利储备明显不足。另一方面,总体来说,中国集成电路企业相对重视在国内的专利布局,但在全球的布局还存在明显差距。报告显示,中国集成电路设计企业(产品公司)拥有美国专利超过100件的仅有4家,全球布局亟待加强。

 

  对此,徐步陆建议,专利作为集成电路企业核心资产,除了自身积累外,仍需要采用国际先进理念,通过实体企业拆分出专利运营公司,或与第三方专利运营平台合作,通过知识产权运营,捕捉国际高价值专利的交易时间窗口、获取基础性专利,同时盘活企业存量专利资产